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預(yù)成型焊片
SOLDER PREFORMS
銀基系列釬料-Sn96.5Ag3.5
在嚴(yán)格控制尺寸公差，確保焊料體積一致性的前提下，最薄厚度0.01mm，最小加工尺寸0.02*0.02mm?
特點(diǎn)
·? 所有焊料中，金基焊料擁有最大的抗拉強(qiáng)度
·? 熔點(diǎn)280℃，高熔點(diǎn)能與后續(xù)回流工藝兼容
·? 潤濕性能好，耐腐蝕，抗氧化
·? 強(qiáng)度高、穩(wěn)定性好、更可靠、抗疲勞性能好
·? 優(yōu)良的導(dǎo)電、導(dǎo)熱、散熱性能
·? 抗熱疲勞性能極佳
·? 無鉛，符合RoHS（《電氣、電子設(shè)備中限制使用某些有害物質(zhì)指令》）的規(guī)范
| ? 描述 |
|
? ? Au80Sn20，共晶點(diǎn)溫度為280℃。為滿足各種不同場景的使用需求，可制成各類形狀尺寸的預(yù)成型焊片。良好的熱疲勞性能和高溫下高強(qiáng)度性能適用于對(duì)高溫強(qiáng)度和抗熱疲勞性能要求較高的應(yīng)用。同時(shí)它也用于需要高拉伸強(qiáng)度和高耐腐蝕性，高熔點(diǎn)能與后續(xù)回流工藝兼容。 ? Au80Sn20共晶釬料在封裝焊接可適用于無助焊劑焊接，避免了因使用助焊劑對(duì)半導(dǎo)體芯片形成的污染和腐蝕。主要用于光電子封裝、大功率電子器件電路氣密封裝和芯片封裝等。 ? |
?
|
? 焊料成分及性能 |
?
· 焊料成分
| 元素 | Wt% |
| 金（Au） | 余量 |
| 錫（Sn） | 20±0.5 |
?
· 物理性能
|
產(chǎn)品名稱 |
熔點(diǎn)/℃ 固相/液相 |
密度 g/cm3 |
電阻率 μΩ·m |
熱導(dǎo)率 W/m·K |
熱膨脹系數(shù) 10-6/℃? |
抗拉強(qiáng)度 Mpa |
| Au80Sn20 | 280 | 14.52 | 0.224 | 57 | 16 | 276 |
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銀基 Sn96.5Ag3Cu0.5釬料
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